Méthodes de détermination des épaisseurs des couches minces

Abstract

Dans cette étude bibliographique, nous avons passé en revue quelques techniques de préparation des couches minces : 1. L’évaporation thermique qui consiste à évaporer sous vide un matériau à déposer. 2. La pulvérisation cathodique qui permet de réaliser le dépôt de n'importe quels matériaux solides, aussi bien diélectriques que métalliques. 3. Le dépôt par ablation laser qui consiste la focalisation d’un faisceau laser excimère intense sur la surface d’une cible. 4. Le dépôt chimique en phase vapeur CVD qui est une méthode dans laquelle le ou les constituants d'une phase gazeuse réagissent pour former un film solide déposé sur un substrat. Chaque méthode présente des avantages des inconvénients, qui vont de la maîtrise de l’épaisseur du dépôt à son homogénéité ou autre. Chaque type de dépôt répond à une utilisation précise. Les difficultés d’obtention de couches minces sont réelles et ne peuvent être résolues que par des applications bien précises. La détermination de l’épaisseur des couches minces peut être réalisée par plusieurs méthodes. Dans ce mémoire, nous avons essayé de présenter les méthodes les plus utilisées qui sont : 1. Méthode de Tolansky 2. Méthode des franges d’interférences 3. Réflectométrie des rayons X 4. L’ellipsométrie 5. Méthode des quatre pointes 6. Microbalance Chacune de ces méthodes à ses propres domaines d’utilisation, ses avantages et ses inconvénients, nous avons souhaité tester au moins une de ces méthodes au laboratoire mais malheureusement, le temps n’etait pas à notre faveur.