Etude des effets thermiques dans les composants passifs intégrés-Application aux bobines planaires

Abstract

Les composants passifs sont fortement thermosensibles, en dehors de certaines limites de température, leurs performances se dégradent et peuvent être détruits si cette dernière dépasse celle du domaine de fonctionnement. Pour garantir le bon fonctionnement et la longévité d’un composant électronique, la température de travail doit donc être bien maîtrisée. De ce fait, l’étude thermique devient primordiale dès la conception et la réalisation de n’importe quel composant. Notre objectif dans ce sujet de Master est de traiter les problèmes thermiques dans une bobine spirale planaire. Une pré-dimensionnement des paramètres géométriques de la micro bobine est nécessaire. Ensuite rechercher parmi les modèles thermiques existant, un modèle simple nécessitant des temps de calcul réduits et un nombre restreint de paramètres afin de calculer la température de fonctionnement du composant. Enfin, une comparaison des résultats obtenus par le calcul analytique utilisant la méthode nodale, avec ceux de la simulation par le logiciel COMSOL Multiphysics.